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可大批量传送半导体衬底用的全罩式装载器具(舟)
无权-视为撤回

MASS TRANSFERABLE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING AND HANDLING FULL SHELL CARRIER (BOAT)

申请号:87107754 申请日:1987-11-11
摘要:在半导体衬底上淀积均匀薄层的某些工艺中,需要全罩式透明熔凝石英的晶片处理装载舟,并要把晶片从半标准塑料晶片装载器具中大批量传送到上述的装载舟中去。由于降低了装取时产生的沾污,这种大批量传送操作一般可增加各半导体晶片上器件的产量。本发明提供了一种满足各种工艺加工要求的三组件透明熔凝石英全罩式晶片装载舟,其兼容于许多大批量传送机构。本发明特别适用于在硅晶片上生长氧化层和多晶覆盖层所用的系统。
Abstract:
申请人: 赫罗斯·阿姆希尔公司
Applicant:
地址: 美国新泽西州
发明(设计)人: 查理斯·E·迪吉斯特
Inventor:
主分类号: H01L21/00
分类号: H01L21/00 C03B20/00
  • 法律状态
1990-07-25  
1988-08-17  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种可在工艺加工和处理中大批量传送半导体衬底的装载舟,其特征在于包括:由透明熔凝石英棒构成的半圆柱形的上、下两部分外罩;和 一个半导体衬底装载舟,该舟包括四根具有支承衬底用的轴向排列的刻槽的透明熔凝石英棒、连接在这些棒端部的透明熔凝石英端部支撑条,以及与端部支撑条相连接的透明熔凝石英装取管。
公开号  87107754A
公开日  1988-08-17
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  王以平
颁证日  
优先权  1986.11.12 US 929,965
 
国别 优先权号 优先权日 类型
US  1986929965  19861112 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
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