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利用嵌入的催化剂受体制造多层电路的方法及所用元件
无权-未缴年费

申请号:87107655 申请日:1987-12-30
摘要:本发明涉及一种用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路的叠片,该叠片包括:a在其表面上形成的基片;b一种导电图案;c上覆该图案并围绕基片区域的可调色光致介电材料层、该层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子,这些粒子从远离基片的层表面凸起,就化学镀催化剂或其还原母体说来,粒子的凸起的表面是有吸附性的。
申请人: 纳幕尔杜邦公司
地址: 美国特拉华州
发明(设计)人: 阿伯拉罕·伯纳德·科恩 范·洛克斯·尼 约翰·安东尼·奎因
主分类号: H05K3/46
分类号: H05K3/46
  • 法律状态
1993-11-03  
1991-12-04  授权
1991-03-27  审定
1988-07-13  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路的叠片,其特征在于该叠片包括: (1)已在其表面上形成的基片, (2)一种导电图案,以及 (3)覆盖该图案并围绕各基片区域的可调色光致介电材料层,该层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子,这些粒子从远离基片的层表面凸起,就化学镀催化剂或其还原母体说来,粒子的这些凸起的表面是吸附性的。
公开号  87107655
公开日  1988-07-13
专利代理机构  中国专利代理有限公司
代理人  何耀煌 吴秉芬
颁证日  
优先权  1986.12.30 US 947,832
国际申请  
国际公布  
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