搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

用于自动充填包装机的高频熔合装置
无权-未缴年费

申请号:87105869 申请日:1987-08-28
摘要:本高频熔合装置将高频振荡器与电源部分分开,并将其设置在熔合用的电极附近,以减少供电中的电力损失,并且不管自动充填包装机的结构如何,高频振荡器和上述电极之间的匹配器都具有同样的电路参数。
申请人: 吴羽化学工业株式会社
地址: 日本东京
发明(设计)人: 小川好美
主分类号: B65B61/00
分类号: B65B61/00
  • 法律状态
2001-10-17  
1991-08-07  授权
1990-12-19  审定
1989-12-20  
1988-06-15  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、用于自动充填包装机的高频熔合装置具有:将卷成筒状的带状薄膜的重叠部分进行熔合的电极、供给上述溶合用电极以高频电流的高频振荡器、使上述熔合用电极和高频振荡器之间阻抗匹配的匹配器、上述高频振荡器供电的电源部分;其特征在于:将上述匹配器和高频振荡器一起装在屏蔽箱内,把高频振荡器和匹配器与上述电源部分分开,并设置在上述熔合用的电极的附近,上述匹配器和熔合用的电极及上述电源部分和振荡器之间用电源线连接。
公开号  87105869A
公开日  1988-06-15
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  陆丽英
颁证日  
优先权  1986.9.2 JP 134719/86
国际申请  
国际公布  
进入国家日期