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具有灌封在封装化合物中的电连接体的装置
无权-视为撤回

申请号:87101152 申请日:1987-12-18
摘要:首先用绝缘的粒状物质(18),象石英,覆盖例如装在接线盒(10)中的接线端(12)与导体(16)的电连接体,然后将封装化合物(23)浇灌到该粒状物质上。当接线盒置于剧烈的温度变化下时,该粒状物质防止由封装化合物的膨胀和收缩所产生的力切断导体。
申请人: 美国电话电报公司
地址: 美国纽约
发明(设计)人: 约翰·保尔·帕斯特耐克
主分类号: H01R4/70
分类号: H01R4/70
  • 法律状态
1991-05-08  
1990-07-04  
1988-07-06  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、包括至少一个电导体的装置,该电导体与至少一个电气装置相连接,其特征在于,该连接处被一种绝缘的粒状物质和封装化合物的混合物所包裹,该封装化合物填满该粒状物质的空隙。
公开号  87101152A
公开日  1988-07-06
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  刘建国
颁证日  
优先权  1986.12.19 US 943767
国际申请  
国际公布  
进入国家日期