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陶瓷布线基片及其制造方法
无权-未缴年费

申请号:87100572 申请日:1987-01-27
摘要:本发明介绍了一种具有导电层的陶瓷布线基片及其制造方法.该基片是通过在一种莫来石(质)陶瓷基片上烧结一种导电胶而得到的.该导电胶包括按重量计85%至97%的钨粉和15%至3%(用于导电金属的)具有特定组成的烧结添加剂.
申请人: 株式会社日立制作所
地址: 日本东京千代田区
发明(设计)人: 户田堯三 黑木乔 石原昌作 藤田毅 田尚哉
主分类号: H05K3/00
分类号: H05K3/00 H05K3/38
  • 法律状态
2007-03-28  
2002-03-20  
1990-08-08  授权
1989-11-29  审定
1988-08-31  
1987-08-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种陶瓷布线基片,包括在陶瓷基片上形成的导电层,所述的导电层是通过烧结一种导电胶而产生的,导电胶包括按重量计85%至97%的钨粉和15%至3%用于导电金属的烧结添加剂,烧结添加剂的组成落在三角形成份图内连接点A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M和N的线段和连接点O、P、Q、R和S的线段所围成的范围内,所述的点A至N以及O至S分别代表下列成分: SiO2(WT%) Al2O3(wt%) MgO(wt%) A????46??????????41????????13 B????41??????????22.5??????36.5 C????47??????????17????????36 D????51??????????12????????37 E????56??????????5?????????39 F????60??????????5?????????35 G????67??????????5?????????28 H????71??????????9?????????21 I????75??????????12????????13 J????80??????????12????????8 K????84??????????10????????6 L????90??????????7.5???????2.5 M????95??????????5?????????0 N????80??????????16????????4 O????51??????????26????????23 P????50.5????????23????????26.5 Q????55.5????????18????????26.5 R????63??????????15????????22 S????64??????????20????????16。
公开号  87100572
公开日  1987-08-26
专利代理机构  中国专利代理有限公司
代理人  李若娟 周顺芝
颁证日  
优先权  1986.1.27 JP 13809/86
国际申请  
国际公布  
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