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多层印刷电路板制造方法
无权-未缴年费

申请号:87100490 申请日:1987-01-24
摘要:一种用分别设计并制造好的复合结构来制造叠加多层电路板的工艺,各复合结构由通过光可处理绝缘膜支承的形成图形的导电金属箔组成。把复合层的有箔图形一面向下粘到基板或先前存在的多层结构上,有选择地除去绝缘膜的表面向下直到达下层金属点,以便无电敷镀。接着对绝缘膜上的所有小孔无电敷镀充满金属直到与上表面齐平。加上附加的已形成图形的复合层并按需要敷镀以产生隐蔽通路和一层接一层的新的导体图形层。
申请人: 福克斯保罗公司
地址: 美国马萨诸塞州
发明(设计)人: 哈罗德·莱克 保罗·E·格兰蒙特
主分类号: H05K3/46
分类号: H05K3/46
  • 法律状态
2001-03-14  
1993-08-18  授权
1990-05-23  
1988-08-03  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种制造电气内连板的方法,其特征在于包括以下步骤: --在金属导体支承基板上敷设永久绝缘膜层, --在所述绝缘层的预定图形上形成小孔,以便暴露下层金属点,和 --从所述暴露的金属点起敷镀金属,直到充满在所述绝缘层上的小孔,以形成实心的导体和内层通路。
公开号  87100490A
公开日  1988-08-03
专利代理机构  中国专利代理有限公司
代理人  肖春京
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期