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制造印刷电路板用半固化片和金属复合基体材料的方法及其设备
无权-视为撤回

申请号:86107577 申请日:1986-10-15
摘要:制造印刷电路板用的金属复合基体材料的方法, 包括将连续带状多层材料和一层或多层金属箔进行 热压。纤维带用包含催速剂的热固性树脂进行浸渍, 例如环氧树脂,包含吡啶或咪唑化合物。
申请人: 总统机械有限公司
地址: 瑞士苏黎世弗洛拉街11号
发明(设计)人: 洛撒·施瓦茨 弗里德尔·尤伯布罗 鲁道夫·库恩纳 迪特尔·费希尔
主分类号: H05K3/38
分类号: H05K3/38 B32B31/00
  • 法律状态
1989-08-16  
1987-04-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、制造金属复合印刷电路板基板的方法,将浸渍有热固性树脂的带材与待复合的金属箔置于一台层压设备中进行热压,其特征是,采用含有能起催化促进作用的树脂体系的浸渍剂对带材加以浸渍,再将浸渍过的带材与一层或者若干层待复合的金属箔压制成一体。
公开号  86107577A
公开日  1987-04-29
专利代理机构  中国专利代理有限公司
代理人  罗宏
颁证日  
优先权  1985.10.15 CH 4430/85--8
国际申请  
国际公布  
进入国家日期