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具有倾斜外围电路的集成电路器件
无权-届满

申请号:86107224 申请日:1986-10-23
摘要:本发明提出一集成电路(IC)器件,其中IC芯片 包括外围电路,如输入/输出电路,这些电路与IC的 有效工作区的矩形是非垂直排列。这种结构允许一 些端子焊点在没有毗邻电路覆盖的情况下,紧密地 靠近位于芯片附近的角落。
申请人: 美国无线电公司
地址: 美国新泽西州
发明(设计)人: 斯蒂芬·韦恩·莫里斯 理查德·保罗·利迪克
主分类号: H01L27/00
分类号: H01L27/00 H01L23/02
  • 法律状态
2002-06-05  
1991-01-02  授权
1990-04-04  审定
1989-04-12  
1987-05-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、具有周边边缘(119)的一实际上呈矩形的集成电路芯片(110),在所述的含有一集成电路芯片(110)内的一实际是矩形区(120)与所述的周边边缘(119)隔开,一组端子焊点(118)装置在所述的周边边缘(119)附近,若干个外围电路(130),每个都被安置在具有纵轴(134)的一般呈细长形区域内,并放置在所述矩形面积(120)的边(122)和异常的所述端子焊点(118)之间的芯片(110)之内,其特征在于每个所述的纵轴(134)与所述边(122)形成一个小于90°的夹角,所述的端子焊点(118)之一靠近所述芯片(110)的拐角(150)。
公开号  86107224A
公开日  1987-05-27
专利代理机构  中国专利代理有限公司
代理人  肖京春
颁证日  
优先权  1985.11.20 US 799825
国际申请  
国际公布  
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