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晶片的生产方法
无权-驳回

申请号:86107119 申请日:1986-10-21
摘要:制造晶片的方法,其中包括:提供拉伸料棒;将 拉伸料棒一个端面加工成第一平坦面;用切片机将 料棒从一端沿横向切割成预定厚度的薄片,薄片正 反两面分别称为第一平坦面和经过切割所形成的切 割面;再以第一平坦面作为基准面,将薄片的切割面 加工成第二平坦面,从而制得晶片。
申请人: 三菱金属株式会社 日本硅株式会社
地址: 日本东京都千代田区大手町一丁目5番2号
发明(设计)人: 斋藤留一
主分类号: C30B33/00
分类号: C30B33/00 B28D5/00
  • 法律状态
2000-03-08  
1992-03-04  
1989-03-15  
1987-04-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、制造晶片的一种方法,其中包括: (a)提供拉伸料棒; (b)将所述料棒的一个端面加工成第一平坦面; (c)用切片机将所述料棒从一端沿横向切割成预定厚度的薄片,薄片正反两面分别称为所述第一平坦面和经过所述切割所形成的切割面; (d)以所述第一平坦面作为基准面,将所述薄片的切割面加工成第二平坦面,从而制得晶片。
公开号  86107119A
公开日  1987-04-29
专利代理机构  中国专利代理有限公司
代理人  杨松坚
颁证日  
优先权  1985.10.23 JP 60-236899
国际申请  
国际公布  
进入国家日期