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化学淀积的导体网络中电阻器的集成方法
无权-视为撤回

申请号:86106985 申请日:1986-09-11
摘要:在化学或电化学方法制造的导体网络中,使高可靠性、小尺寸厚膜电阻器集成化的方法。其特征是,电阻器浆料印刷在具有导体网络的电路板基片上。该导体网络是按照丝网印刷方法印刷,并经烧结或固化。即,首先把电阻器图形和相应的连接点印刷在为了改善附着特性而进行过预处理的电路板基片上。并且在浆料烧结或固化之后,按照全加成法选择地淀积金属以制成导体线路。
申请人: 舍林股份公司
地址: 联邦德国1000柏林65
发明(设计)人: 马丁·伯克 迪特利夫·坦布伦克
主分类号: H01C17/06
分类号: H01C17/06 H05K3/00
  • 法律状态
1991-05-15  
1989-01-11  
1988-08-03  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、在化学或电化学方法制造的导体网络中,使高可靠性、小尺寸厚膜电阻器集成化的方法,其特征在于电阻器浆料印刷在具有导体网络的电路板基片上,该导体网络是按照丝网印刷方法印刷并经烧结或固化;即,首先把电阻器图形和相应的连接点印刷在为改善附着特性而进行过预处理的电路板基片上,在浆料烧结或固化之后,按全加成法选择地淀积金属以制成导体线路。
公开号  86106985A
公开日  1988-08-03
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  余刚
颁证日  
优先权  1985.9.12 DE P3532834.7
国际申请  
国际公布  
进入国家日期