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以软带包装的电子元件导线之自动镀锡设备
无权-未缴年费

申请号:86100716 申请日:1986-02-06
摘要:以软带包装的电子元件之导线自动镀锡设备,包括有一个软焊波站,它能建立起一个液态焊锡波,该波在横向于一轴线的截面上呈凸起状,其截面积随与该轴的距离而减小.一装置可沿该轴传送电气元件通过该波.此种元件至少具有一根垂直于该轴的线形导体.还包括加热和吸取装置以去除导体上多余的焊锡.
申请人: 洪尼来尔公司
地址: 美国明尼苏达州55408
发明(设计)人: 弗罗伦斯·葛·班森 马克·杰·雪尔曼
主分类号: H05K13/00
分类号: H05K13/00
  • 法律状态
1995-03-29  
1991-01-23  授权
1990-06-20  审定
1989-06-14  
1987-08-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种对以软带包装的电子元件导线的自动镀锡设备,它包括有 一个软焊波站,它能建立起一个液态焊锡波,该波在横向于一轴线的截面上呈凸起状; 沿所述轴传送电气元件通过所述波的装置,该电气元件至少具有一根横向于该轴延伸的导线; 设置于所述波之外的其它装置,以去除所述导线上残留的多余焊锡,该装置包括使多余焊锡保持液态的加热装置及从导线上抽吸多余焊锡的吸取装置。
公开号  86100716
公开日  1987-08-26
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  郑松宇 李毅
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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