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一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺
无权-未缴年费

申请号:86100232 申请日:1986-01-03
摘要:一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺,采用有酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物复合促进剂,该复合促进剂制备简单,贮存稳定,具有无毒、无嗅等特点。由本工艺制得的环氧模塑料封装电子器件有高密封性和可靠性,封装工艺好。
申请人: 复旦大学
地址: 上海市邯郸路220号
发明(设计)人: 李善君 谢静薇 赵素珍
主分类号: C08G594
分类号: C08G594 H01L23
  • 法律状态
1992-05-27  
1988-10-26  授权
1987-12-30  审定
1986-09-10  公开
1986-08-20  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺,各种电子器件封装时是以一定量的环氧树脂混和酚醛树脂,无机填料和某种固化促进剂的模塑料固化成型。本发明的特征在于上述的固化促进剂采用了一种由有机酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物复合促进剂。
公开号  86100232
公开日  1986-09-10
专利代理机构  复旦大学专利事务所
代理人  陈伟康
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期