搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

去皮厚度可调的果菜刨
无权-届满

申请号:85204266 申请日:1985-10-09
摘要:本实用新型提出了一种可调整去皮厚度的果菜刨.通过简单的调整.可使果菜刨的去皮厚度按照需要变化,是厨房中使用的廉价工具.
申请人: 李本继
地址: 湖北省沙市市中山公园新宿舍二门二楼三号
发明(设计)人: 李本继
主分类号: A47J17/02
分类号: A47J17/02
  • 法律状态
1987-03-04  授权
1986-08-20  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种去皮厚度可调的果菜刨,有手柄和刨刀片,其特征是手柄(4)上一个限厚器(3)可在调厚螺钉(2)和复位弹簧(5)的作用下离开或靠近刨刀片(1)。
公开号  85204266
公开日  1986-08-20
专利代理机构  沙市专利事务所
代理人  李兰平
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期