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塑料封装的半导体器件
无权-视为撤回

申请号:85107248 申请日:1985-09-28
摘要:本发明涉及到一种塑料封装的半导体器件,包 括一个半导体基片,在其顶部制有电极和导线,用一 层氮化硅保护层覆盖整个半导体表面,包括电极和 导线。对这层保护层本身,又用二氧化硅保护层覆 盖,或者用二氧化硅和氮化硅两层保护层加以覆盖。
申请人: 联邦德国ITT工业股份有限公司
地址: 联邦德国7800弗********(隐藏)
发明(设计)人: 黑尔加·沃格特
主分类号: H01L21/48
分类号: H01L21/48 H01L21/50 H01L29/00
  • 法律状态
1989-12-20  
1988-04-27  
1986-08-13  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种塑料封装的半导体器件包括一个半导体基片(1),至少在半导体基片的一侧上,制有电极和导线,用氮化硅保护层3覆盖住整个半导体基片的表面,同时还覆盖住上面的电极和导线,其特征是:用二氧化硅的保护层(4)覆盖住上述氮化硅保护层3。
公开号  85107248A
公开日  1986-08-13
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  刘晖
颁证日  
优先权  1984.12.21 EP 84116019.5
国际申请  
国际公布  
进入国家日期