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在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法
无权-视为撤回

PROCESS FOR ETCHING PRINTED CIRCUIT PLATE

申请号:85106153 申请日:1985-08-15
摘要:阐述了一种用硫酸钠氨溶液蚀刻印刷电路板上 铜膜的工艺过程,所用的蚀刻液里还加入含溴物质 作催化剂,尤其是NHBr或CHCHBrCOBr,以提高 蚀刻速度。从这种蚀刻液,有可能在优质钢电极上, 电解析出柔韧的铜附着层,并容易将它自电极上剥 离下来。
Abstract: This invention involves a process for etching copper film using sodium sulfate-ammonia solution on printed circuit board. The substance containing Br is added into the etching solution used as a catalyst to raise etching rate. Using this etching solution is possible to deposite flexible copper film by electrolyzeing at high quality steel electrode and to peel the copper from the electrode easily.
申请人: 汉斯·荷尔米勒机器制造有限公司
Applicant:
地址: 联邦德国7033赫********(隐藏)
发明(设计)人: 维利·拜尔 雷纳·哈斯
Inventor:
主分类号: H05K3/06
分类号: H05K3/06
  • 法律状态
1989-06-14  
1987-03-04  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、在印刷电路板上蚀刻铜膜,同时从蚀刻液中电解回收铜的工艺,蚀刻液里除[Cu(NH3)4]SO4、NH3和(NH4)2SO4以外,还含有一种催化剂,以提高蚀刻速度,蚀刻液接触印刷电路板,蚀刻下来的铜用电解法从蚀刻液里析出,由此再生的盐溶液返回该工艺过程中使用,其特征在于蚀刻液含有溴物质作催化剂。
公开号  85106153A
公开日  1987-03-04
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  陈季壮 罗英铭
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  85106153  19850815 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
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R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
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  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数