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一种集成电路封装的减震结构
有权

Shock absorption structure of integrated circuit package

申请号:201921444080.4 申请日:2019-09-02
摘要:本实用新型公开了一种集成电路封装的减震结构,包括固定底座、防护罩和集成电路芯片,且所述固定底座顶端面四角均开设有扇形缺口,四组所述扇形缺口内均螺纹贯穿连接有螺栓,所述固定底座正上方设置有防护罩,所述防护罩两侧面均对称开设有N组散热孔,所述固定底座顶端面且位于防护罩内部设置有集成电路芯片,且所述集成电路芯片顶端面两侧对称设置有气泡平行仪,所述集成电路芯片顶端面四角均通过紧固螺栓与固定底座螺纹贯穿连接,四组所述紧固螺栓周侧且位于集成电路芯片正下方均套接有第一减震弹簧。该集成电路封装的减震结构,能够防止集成电路芯片震动引起短路,提高集成电路芯片的稳固性,可以推广使用。
Abstract: The utility model discloses a damping structure for integrated circuit packaging. The device comprises a fixed base, a protective cover and an integrated circuit chip, fan-shaped gaps are formed in four corners of the top end surface of the fixed base; bolts are connected into the four sets of fan-shaped notches in a threaded and penetrating mode. A protective cover is arranged right above the fixed base; n groups of heat dissipation holes are symmetrically formed in two side surfaces of the protective cover; an integrated circuit chip is arranged on the top end face of the fixed base and located in the protective cover. Bubble parallelism instruments are symmetrically arranged on the two sides of the top end face of the integrated circuit chip, the four corners of the top end face of theintegrated circuit chip are connected with the fixing base in a threaded penetrating mode through fastening bolts, and the positions, located under the integrated circuit chip, of the peripheral sidesof the four sets of fastening bolts are sleeved with first damping springs. The damping structure of the integrated circuit package can prevent the short circuit caused by the vibration of the integrated circuit chip, improves the stability of the integrated circuit chip, and can be popularized and used.
申请人: 江西众晶源科技有限公司
Applicant: JIANGXI ZHONGJINGYUAN TECH CO LTD
地址: 344000 江西省抚州市临川区********(隐藏)
发明(设计)人: 李喜尼
Inventor: LI XINI
主分类号: H01L23/31(20060101)
分类号: H01L23/31(20060101) H01L23/00(20060101)
  • 法律状态
2020-06-02  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种集成电路封装的减震结构,包括固定底座(1)、防护罩(2)和集成电路芯片(3),其特征在于:所述固定底座(1)呈矩形结构,且所述固定底座(1)顶端面四角均开设有扇形缺口(4),四组所述扇形缺口(4)内均螺纹贯穿连接有螺栓,所述固定底座(1)正上方设置有防护罩(2),所述防护罩(2)两侧面均对称开设有N组散热孔(8),所述固定底座(1)顶端面且位于防护罩(2)内部设置有集成电路芯片(3),且所述集成电路芯片(3)顶端面两侧对称设置有气泡平行仪(16),所述集成电路芯片(3)顶端面四角均通过紧固螺栓(10)与固定底座(1)螺纹贯穿连接,四组所述紧固螺栓(10)周侧且位于集成电路芯片(3)正下方均套接有第一减震弹簧(11),所述集成电路芯片(3)顶端面和底端面且位于四组紧固螺栓(10)周侧均套接有第一橡胶垫圈(12),且四组所述第一减震弹簧(11)顶端面均与第一橡胶垫圈(12)接触。/n
公开号  210668331U
公开日  2020-06-02
专利代理机构  11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人  刘晓明
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  201921444080  20190902 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
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