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一种便于折弯的整流桥模块
有权

申请号:201721648077.5 申请日:2017-11-30
摘要:本实用新型涉及整流桥的技术领域,特别地涉及一种便于折弯的整流桥模块,包括:底座,陶瓷垫板,第一半导体芯片和第二半导体芯片,第一电极,第一电极包括:依次一体设置的第一焊接部、第一连接部和第一折弯部,第二电极,第二电极包括:依次一体设置的第二焊接部、第二连接部和第二折弯部,连接桥,连接桥两端分别与第二焊接部和第一半导体芯片的上表面固定连接,第三电极,第三电极包括:依次一体设置的第三焊接部、第三连接部和第三折弯部,壳体,壳体开设有通孔,壳体的内壁开设有用于与底座相配合的第一容纳腔,壳体的内壁还开设有用于与陶瓷垫板相配合的第二容纳腔,解决了折弯时壳体与底座连接不稳定而折弯效率低、次品率高的问题。
申请人: 常州港华半导体科技有限公司
地址: 213200 江苏省常州市金坛市********(隐藏)
发明(设计)人: 方爱俊
主分类号: H02M7/00(2006.01)I
分类号: H02M7/00(2006.01)I
  • 法律状态
2018-08-28  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种便于折弯的整流桥模块,其特征在于包括:底座(1),陶瓷垫板(2),所述陶瓷垫板(2)固定连接于底座(1)上,第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(4),所述第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(4)固定连接于陶瓷垫板(2)两端,第一电极(5),所述第一电极(5)包括:依次一体设置的第一焊接部(51)、第一连接部(52)和第一折弯部(53),所述第一焊接部(51)固定连接于第一半导体芯片(3)与陶瓷垫板(2)之间,第二电极(6),所述第二电极(6)包括:依次一体设置的第二焊接部(61)、第二连接部(62)和第二折弯部(63),所述第二焊接部(61)固定连接于第二半导体芯片(4)和陶瓷垫板(2)之间,连接桥(7),所述连接桥(7)两端分别与第二焊接部(61)和第一半导体芯片(3)的上表面固定连接,第三电极(8),所述第三电极(8)包括:依次一体设置的第三焊接部(81)、第三连接部(82)和第三折弯部(83),所述第三焊接部(81)固定连接于第二半导体芯片(4)上表面,壳体(9),所述壳体(9)开设有用于分别与第一折弯部(53)、第二折弯部(63)和第三折弯部(83)配合通过的通孔(10),所述壳体(9)的内壁开设有用于与底座(1)相配合的第一容纳腔(11),所述壳体(9)的内壁还开设有用于与陶瓷垫板(2)相配合的第二容纳腔(12)。
公开号  207782669U
公开日  2018-08-28
专利代理机构  常州市权航专利代理有限公司 32280
代理人  乔楠
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 附加信息
同族专利
 
引用文献
 
被引用文献