搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

一种HEDP镀铜无孔隙薄层的制备方法
审中-实审

Preparation method of HEDP copper-plated non-porous thin layer

申请号:201710466151.X 申请日:2017-06-19
摘要:本发明属于无氰电镀铜工艺的技术领域,具体涉及一种HEDP镀铜无孔隙薄层的制备方法。先用砂纸打磨去除浮锈,再进行化学除油和活化,最后用去离子水清洗;配制电镀液;电镀:以电解铜板为阳极,去除铜板表面氧化膜,经10%~20%稀盐酸溶液活化处理5~10s,经处理的基板作为阴极,置于电镀液中,50~65℃,pH值9~11,直流电镀,电流密度为0.5~3.5A/dm2,在阴极移动条件下电镀,移动速度3cm/s~5cm/s,得到HEDP镀铜无孔隙薄层。本发明HEDP碱性镀液低毒环保,对生产设备腐蚀很小,其整平能力,分散能力,深镀能力均达到甚至超过氰化镀铜,阴极电流效率高达95%以上,镀液性能稳定。
Abstract: The invention belongs to the technical field of cyanide-free copper plating technology, and particularly relates to a preparation method of an HEDP copper-plated non-porous thin layer. The preparation method comprises the steps that abrasive paper is used for polishing to remove floating rust at first, then, chemical degreasing and activation are carried out, and finally deionized water is used for cleaning; a plating solution is prepared; plating is carried out, particularly, an electrolysis copper plate is used as an anode, an oxidation film on the surface of the copper plate is removed, activation treatment is carried out for 5-10 s through a 10%-20% dilute hydrochloric acid solution, a base plate which is treated is used as a cathode to be placed in the plating solution, the temperature is 50-65 DEG C, the pH value is 9-11, direct current plating is carried out, the current density is 0.5-3.5 A/dm<2>, plating is carried out under the cathode moving condition, the moving speed is 3 cm/s-5 cm/s, and the HEDP copper-plated non-porous thin layer is obtained. The HEDP alkaline plating solution is low in toxicity, environmentally friendly and quite low in corrosion to production equipment, the leveling ability, dispersing ability and deep plating ability of the HEDP alkaline plating solution can reach or even exceed those of a cyanide copper plating solution, the cathode current efficiency reaches up to 95% or above, and the plating solution is stable in performance.
申请人: 沈阳飞机工业(集团)有限公司
Applicant: SHENYANG AIRCRAFT CORP
地址: 110034 辽宁省沈阳市皇姑区********(隐藏)
发明(设计)人: 邱媛 崔宇 彭华岭
Inventor: QIU YUAN; CUI YU; PENG HUALING
主分类号: C25D3/38(2006.01)I
分类号: C25D3/38(2006.01)I C25D5/04(2006.01)I
  • 法律状态
2017-10-24  实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20170619
2017-09-22  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种HEDP镀铜无孔隙薄层的制备方法,其特征在于,步骤如下:
1)基板处理:先用砂纸打磨去除浮锈,再进行化学除油和活化,最后用去离子水清洗;
2)电镀液配制:按照如下组分和含量配制电镀液;
其中,电镀液组分和含量:

润湿剂为0.2~0.8g/L聚乙二醇6000或0.2~1.0g/L十二烷基磺酸钠;
3)电镀:以电解铜板为阳极,去除铜板表面氧化膜,经10%~20%稀盐酸溶液活化处理 5~10s,经步骤1)处理的基板作为阴极,置于步骤2)的电镀液中,50~65℃,pH值9~11,直 流电镀,电流密度为0.5~3.5A/dm2,在阴极移动条件下电镀,移动速度3cm/s~5cm/s,得到 HEDP镀铜无孔隙薄层。
公开号  107190288A
公开日  2017-09-22
专利代理机构  大连理工大学专利中心 21200
代理人  梅洪玉
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
注:不保证该信息的有效性、完整性、准确性,以上信息也不具有任何效力,仅供参考。使用前请另行委托专业机构进一步查核,使用该信息的一切后果由用户自行负责。
X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
类型 阶段 期刊文摘名称 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 附加信息
同族专利
 
引用文献
 
被引用文献