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南瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法
审中-公开

Earthing drought-resistance seedling protecting cultivating method for using pumpkin stubbles to plant maize

申请号:201710449307.3 申请日:2017-06-14
摘要:本发明公开了南瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬;B)辟沟;C)播种;D)浇水;E)盖种;F)覆土,覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4‑5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
Abstract: The invention discloses an earthing drought-resistance seedling protecting cultivating method for using pumpkin stubbles to plant maize. The method comprises the first step of stubble cleaning; the second step of ditch digging; the third step of sowing; the fourth step of watering; the fifth step of seed covering; the sixth step of earthing, wherein land is covered with fine soil till no wet soil can be seen on ridge surface sowing ditches, and the thickness of the fine soil above maize seeds is around 5cm; the seventh step of seedling protecting, wherein before and after maize seedlings are in full stand, tender seedlings are prevented from being harmed by insects, wire hare, wild pigeons and the like; the eighth step of moisture preserving, wherein after sowing is conducted, the ridge surface is covered with the fine soil once every five days principally, when the soil is suitable for being ploughed after rain, the ridge surface is timely covered with the fine soil, the water evaporation is reduced, the ridge surface is covered with the fine soil 4-5 times within 20 days after sowing is conducted, and the thickness of the fine soil which the surface is covered with every time is around 0.8 cm; the eight step of management, wherein daily field management is properly conducted.
申请人: 颜恒
Applicant: YAN HENG
地址: 432800 湖北省孝感市大悟县********(隐藏)
发明(设计)人: 颜恒 汪良月
Inventor: YAN HENG; WANG LIANGYUE
主分类号: A01G1/00(2006.01)I
分类号: A01G1/00(2006.01)I A01G13/02(2006.01)I
  • 法律状态
2017-09-22  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种南瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,其特征是包括以下步骤:
A)灭茬,7月中下旬左右,南瓜上市腾茬,保留120cm宽的畦面,40cm宽的畦沟,浅旋耕或 人工灭茬6-7cm深,经灭茬整地土块填平畦沟,为覆土提供土源;
B)辟沟,边敲碎土块边辟沟,畦面横向辟播种沟或用锄推出播种沟,行距40cm,沟深6cm 左右;
C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;
D)浇水,播种沟内浇足底水;
E)盖种,播种沟内无明水及时用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;
F)覆土,边敲碎土块边覆盖细土,做到畦面播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚 5cm左右;
G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;
H)保湿,玉米出苗后,原则上每隔5天畦面覆盖一次细土,雨后土壤适耕时畦面及时覆 盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内畦面覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右,实现 覆土抗旱保苗;
I)管理,做好日常田间管理。
公开号  107182511A
公开日  2017-09-22
专利代理机构  北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504
代理人  李强
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  201710449307  20170614 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
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  • 附加信息
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引用文献
 
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