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一种模内转印平面或弧面一体成型涂层
有权

申请号:201621388343.0 申请日:2016-12-17
摘要:本实用新型涉及模内转印成型涂层技术,提供了一种模内转印平面或弧面一体成型涂层,包括底层的硅胶层以及依次设置在底层硅胶层上方的粘结层、彩印层、硅胶涂层、环保涂层、PET片材层以及环保处理剂涂层,所述粘结层包括第一粘结层和第二粘结层,所述第一粘结层的厚度为2~5μm,所述第二粘结层的厚度为3~5μm,所述硅胶涂层包括第一硅胶涂层和第二硅胶涂层,所述第一硅胶涂层的厚度为3~6μm,所述第二硅胶涂层的厚度为2~4μm,所述环保涂层的厚度为1~3μm,所述环保处理剂涂层的厚度为1~3μm。本技术方案采用多层粘结层以及硅胶图层进行层压,层压后的产品较薄,印制时图案清晰,印制完的产品不易脱落。
申请人: 厦门松德电子有限公司
地址: 361000 福建省厦门市集美区********(隐藏)
发明(设计)人: 李正富 张立超 颜少河
主分类号: B32B33/00(2006.01)I
分类号: B32B33/00(2006.01)I B32B9/04(2006.01)I B32B27/36(2006.01)I
  • 法律状态
2017-07-14  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种模内转印平面或弧面一体成型涂层,其特征在于,包括底层的硅胶层以及依次 设置在底层硅胶层上方的粘结层、彩印层、硅胶涂层、环保涂层、PET片材层以及环保处理剂 涂层,所述粘结层包括第一粘结层和第二粘结层,所述第一粘结层的厚度为2~5 μm,所述 第二粘结层的厚度为3~5 μm,所述硅胶涂层包括第一硅胶涂层和第二硅胶涂层,所述第一 硅胶涂层的厚度为3~6 μm,所述第二硅胶涂层的厚度为2~4 μm,所述环保涂层的厚度为1 ~3 μm,所述环保处理剂涂层的厚度为1~3 μm。
公开号  206326971U
公开日  2017-07-14
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期