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一种用于晶体管散热膏的涂抹装置
有权

申请号:201620118262.2 申请日:2016-02-11
摘要:本实用新型涉及电子元器件生产加工辅助技术领域,具体涉及一种用于晶体管散热膏的涂抹装置。所述涂抹装置由支撑底座、盖板和涂抹刀片构成,所述支撑底座上设有多组用于容纳晶体管的容置槽,所述盖板与支撑底座可转动连接,并可恰好盖合于支撑底座上,所述盖板上设有多组通槽,所述通槽的数目与容置槽的数目相等,且一一对应。本实用新型能够将散热膏均匀地涂抹于晶体管上,一次性可完成多组晶体管同时涂抹,极大提高了生产作业效率,降低了工作人员的劳动力强度,且得到的晶体管的散热效果好,有效提高了晶体管的使用寿命,同时可由通槽控制散热膏的厚度和用量,避免浪费。
申请人: 众华电子科技(太仓)有限公司
地址: 215499 江苏省苏州市太仓市上海东路105号外贸创业园A10栋
发明(设计)人: 代会军
主分类号: B05C1/06(2006.01)I
分类号: B05C1/06(2006.01)I B05C13/02(2006.01)I
  • 法律状态
2016-07-27  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种用于晶体管散热膏的涂抹装置,其特征在于:所述涂抹装置由支撑底座(1)、盖板(2)和涂抹刀片(5)构成,所述支撑底座(1)上设有多组用于容纳晶体管的容置槽(4),所述盖板(2)与支撑底座(1)可转动连接,并可恰好盖合于支撑底座(1)上,所述盖板(2)上设有多组通槽(3),所述通槽(3)的数目与容置槽(4)的数目相等,且一一对应,每个通槽(3)分别位于相应容置槽(4)的正上方并与容置槽(4)上晶体管散热膏的涂抹位置相对应。
公开号  205392873U
公开日  2016-07-27
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
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国际申请  
国际公布  
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