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整合扇出型封装体
无权-视为撤回

申请号:201610719176.1 申请日:2016-08-25
摘要:一种整合扇出型封装体,包括晶粒、绝缘密封体、填充物以及重布线路结构。绝缘密封体密封晶粒的侧壁,且绝缘密封体包括位于其上表面的凹陷。填充物覆盖绝缘密封体的上表面且至少部分填入凹陷内。重布线路结构覆盖晶粒的有源表面以及填充物,且与晶粒电性连接。重布线路结构包括覆盖晶粒以及填充物的介电层。
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
地址: 中国台湾新竹科学工********(隐藏)
发明(设计)人: 廖思豪 郭宏瑞 胡毓祥
主分类号: H01L23/31(2006.01)I
分类号: H01L23/31(2006.01)I
  • 法律状态
2019-10-01  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01L 23/31申请公布日:20170922
2017-09-22  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种整合扇出型封装体,包括:
晶粒;
绝缘密封体,密封所述晶粒的侧壁,其中所述绝缘密封体包括位于其上表面的凹陷;
填充物,覆盖所述绝缘密封体的所述上表面,且所述填充物至少部分填入所述凹陷内; 以及
重布线路结构,覆盖所述晶粒的有源表面以及所述填充物,所述重布线路结构与所述 晶粒电性连接,其中所述重布线路结构包括覆盖所述晶粒以及所述填充物的介电层。
公开号  107195595A
公开日  2017-09-22
专利代理机构  北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人  马雯雯 臧建明
颁证日  
优先权  2016.03.15 US 62/308,230;2016.05.05 US 15/146,893
国际申请  
国际公布  
进入国家日期