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一种基于MEEF的OPC验证方法
审中-实审

申请号:201610250573.9 申请日:2016-04-21
摘要:本发明公开了一种基于MEEF的OPC验证方法,该方法在传统OPC验证的基础上,对版图进行MEEF分析,根据模拟尺寸、MEEF值以及最大掩模板误差获得最小硅片尺寸,根据预定规格选择不符合规格的图形点,并对该图形点量测掩模板尺寸以及量测硅片尺寸,如果掩模板尺寸超出规格则重新制作掩模板,否则如果硅片尺寸超出规格则优化OPC方法,本发明通过基于MEEF的OPC验证,能够检测在掩模板尺寸存在误差的情况下是否会导致硅片上图形缺陷的问题,同时,本发明通过对工艺热点风险较高的图形点进行掩模板尺寸测量,能进一步确保掩模板的质量,降低掩模板尺寸误差带来硅片图形缺陷的风险。
申请人: 上海华力微电子有限公司
地址: 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号
发明(设计)人: 何大权 魏芳 朱骏 吕煜坤 张旭升
主分类号: G03F1/84(2012.01)I
分类号: G03F1/84(2012.01)I G03F1/36(2012.01)I
  • 法律状态
2016-07-27  实质审查的生效IPC(主分类):G03F 1/84申请日:20160421
2016-06-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种基于MEEF的OPC验证方法,其特征在于:该方法在传统OPC验证的基础上,对版图进行MEEF分析,根据模拟尺寸、MEEF值以及最大掩模板误差获得最小硅片尺寸,根据设定规格选择不符合规格的图形点,并对该图形点量测掩模板尺寸以及量测硅片尺寸,如果掩模板尺寸超出规格则重新制作掩模板,否则如果硅片尺寸超出规格则优化OPC方法。
公开号  105717740A
公开日  2016-06-29
专利代理机构  上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人  智云
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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