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一种显示面板及其制造方法
审中-实审

申请号:201610205791.0 申请日:2016-04-05
摘要:本发明关于一种显示面板及其制造方法,制造方法包括;提供第一基板和第二基板;第一基板上设置液晶层及封框胶层,封框胶层包括第一封框部及第二封框部,第一封框部环绕液晶层,第二封框部位于第二基板的切割路径上;对组第一基板及第二基板;封框胶层固化后,沿切割路径切割第二基板,但不切割第二封框部,完成切割后,第二封框部具有第一部分露出于第二基板;以及在切割后的第二基板的切割边缘处滴注导电胶,导电胶经由切割边缘处以及第二封框部的第一部分将第二基板上的至少一个导电垫电性连接至第一基板上的该导电单元。本发明利用第二封框部的第一部分,增强了导电胶连接强度,且第二封框部与第一封框部为一道制程,不需增加额外的制程。
申请人: 友达光电(昆山)有限公司 友达光电股份有限公司
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区龙腾路6号
发明(设计)人: 郑朝云
主分类号: G02F1/1339(2006.01)I
分类号: G02F1/1339(2006.01)I G02F1/1333(2006.01)I
  • 法律状态
2016-07-27  实质审查的生效IPC(主分类):G02F 1/1339申请日:20160405
2016-06-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种显示面板的制造方法,其特征在于,该显示面板的制造方法包括;提供第一基板和第二基板,该第一基板具有导电单元,该第二基板具有至少一个导电垫;第一基板上设置液晶层;第一基板上形成封框胶层,该封框胶层包括第一封框部及第二封框部,该第一封框部环绕该液晶层,该第二封框部位于该第二基板的切割路径上;对组该第一基板及该第二基板;该封框胶层固化后,沿该切割路径切割该第二基板,但不切割该第二封框部,完成该切割后,该第二封框部具有露出该第二基板的第一部分;以及在切割后的该第二基板的切割边缘处滴注导电胶,该导电胶经由切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分将该至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的该导电单元。
公开号  105717710A
公开日  2016-06-29
专利代理机构  
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