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一种分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺
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申请号:201610075995.7 申请日:2016-02-03
摘要:本发明提供了一种分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺,本发明通过冲压成型多个芯片连结成一体的芯片组,利用后续切割形成多段式磁组。保证整个磁组在露出顶部在一直线上,在灌胶后研磨残余量一致性较好;保证每段磁头间距一致性较好,公差可以控制在0.02mm以内;由于研磨残余量一致性较好,在传感特性上灵敏度区别小,平衡好;由于是机器切割,工作效率和良品率都大幅提高。
申请人: 詹源水
地址: 363000 福建省漳州市龙文区蓝田镇蓝田445号
发明(设计)人: 詹源水
主分类号: G07D7/04(2016.01)I
分类号: G07D7/04(2016.01)I
  • 法律状态
2018-01-30  授权
2016-07-27  实质审查的生效IPC(主分类):G07D 7/04申请日:20160203
2016-06-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种分段式钞票清点识别机磁头的分割生产工艺,其特征在于,包括下列步骤:步骤1,冲压,冲压成型出一体的单组芯片,所述单租芯片包括若干个芯片部,这些芯片沿部沿长度方向排列;步骤2,热处理,将单组芯片进行热处理;步骤3,铆压,将单组芯片与固定骨架进行铆压固定,铆压的点位包括单组芯片的前后两端,亦可根据单组芯片的长度再增加1~3个铆压的点位;步骤4,点胶,在芯片与固定骨架之间的缝隙中点胶,增强单组芯片的稳固性;步骤5,研磨,将单组芯片工作面磨平齐;步骤6,组装,将插脚、线圈与单组芯片进行组装形成单组磁组;步骤7,切割,对单组磁组中各芯片部之间的连接部分进行切割,切割至各芯片部相互分离即可,形成多段式磁组;步骤8,压外壳,将磁组安装进屏蔽外壳中并压合外壳锁紧固定形成磁头;步骤9,灌胶,对磁头灌胶完成封装;步骤10,磨外圆,对磁头外圆进行打磨;步骤11,测试,对磁头进行性能测试;步骤12,焊线封盖,形成磁头成品;步骤13,磁头成品测试。
公开号  105719384A
公开日  2016-06-29
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