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包括保护结构的半导体装置
审中-实审

申请号:201610034564.6 申请日:2016-01-19
摘要:装置包括半导体芯片,所述半导体芯片包括切割边缘。所述装置还包括布置在所述半导体芯片的半导体材料中的有源结构和布置在所述切割边缘和所述有源结构之间的保护结构。
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
地址: 德国瑙伊比贝尔格市
发明(设计)人: K·卡斯帕 A·科勒 E·瓦格纳
主分类号: H01L23/00(2006.01)I
分类号: H01L23/00(2006.01)I
  • 法律状态
2016-08-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/00申请日:20160119
2016-07-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种装置,其包括:包括切割边缘的半导体芯片;布置在所述半导体芯片的半导体材料中的有源结构;以及布置在所述切割边缘和所述有源结构之间的保护结构。
公开号  105810644A
公开日  2016-07-27
专利代理机构  永新专利商标代理有限公司 72002
代理人  郭毅
颁证日  
优先权  2015.01.19 DE 102015100671.5
国际申请  
国际公布  
进入国家日期