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双重图形化的方法
审中-实审

申请号:201610011927.4 申请日:2016-01-08
摘要:一种双重图形化的方法,包括:在核心层顶部表面和侧壁表面、以及第二区域的基底表面形成侧墙层,且位于第二子区域的基底表面的侧墙层顶部与第一区域的基底表面齐平;在侧墙层表面形成牺牲层,且牺牲层顶部高于核心层顶部或与和核心层顶部齐平;对牺牲层顶部以及侧墙层顶部进行平坦化处理,去除高于核心层顶部的牺牲层以及侧墙层;去除牺牲层和核心层,且第一区域的基底表面与第二子区域的侧墙层顶部齐平;以第一子区域的侧墙层为掩膜,刻蚀去除位于第二子区域的侧墙层以及位于第二子区域的第一厚度的基底,还刻蚀去除位于第一区域的第二厚度的基底,在基底内形成目标图形。本发明减小目标图形两侧的基底表面高度差值,提高形成的目标图形质量。
申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
地址: 201203 上海市浦东新区张江********(隐藏)
发明(设计)人: 张城龙 郑二虎
主分类号: H01L21/8234(2006.01)
分类号: H01L21/8234(2006.01)
  • 法律状态
2017-08-11  实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8234申请日:20160108
2017-07-18  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  
公开号  106960816A
公开日  2017-07-18
专利代理机构  北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人  高静 吴敏
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期