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半导体密封用树脂组合物及半导体装置
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申请号:201580061365.8 申请日:2015-11-05
摘要:一种半导体密封用树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂以及(D)无定型碳,所述(D)成分的无定型碳含有30原子%以上的SP3结构、55原子%以下的SP2结构。
Abstract: A resin composition for semiconductor encapsulation, containing (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin-based curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) amorphous carbon, wherein the amorphous carbon of the component (D) contains 30 atomic% or more of an SP 3 structure and 55 atomic% or less of an SP 2 structure.
申请人: 京瓷株式会社
Applicant:
地址: 日本京都府
发明(设计)人: 内田健 风间真一 寺师吉健
Inventor:
主分类号: C08L63/00(20060101)
分类号: C08L63/00(20060101) C08K3/04(20060101) C08K3/30(20060101) C08K3/36(20060101) H01L23/00(20060101) H01L23/29(20060101) H01L23/31(20060101)
  • 法律状态
2020-01-21  授权
2017-09-22  实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00申请日:20151105
2017-08-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种半导体密封用树脂组合物,其中,其含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂以及(D)无定型碳,/n所述(D)成分的无定型碳含有30原子%以上的SP3结构、55原子%以下的SP2结构,/n所述(C)成分的无机填充剂的平均粒径为1~60μm、最大粒径为200μm以下,相对于所述半导体密封用树脂组合物的总量,所述(C)成分的含量为60~95质量%。/n
公开号  107109032B
公开日  2020-01-21
专利代理机构  72003 隆天知识产权代理有限公司
代理人  李英艳 张永康
颁证日  
优先权  20141126 JP 2014-238769
 
国别 优先权号 优先权日 类型
JP  2014-238769  20141126 
WO  PCT/JP2015/081228  20151105  PCT application claimed as a regional filing N 
国际申请  PCT/JP2015/081228 2015.11.05
国际公布  WO2016/084578 JA 2016.06.02
进入国家日期  2017.05.11
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
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R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
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