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一种金属外壳封装的串联型石英晶振
有权
权利转移

申请号:201520842228.5 申请日:2015-10-28
摘要:本实用新型公开了一种金属外壳封装的串联型石英晶振,包括晶片、引线、底座和管脚,所述晶片的两个对应面上各设置有敷银层,所述敷银层上设置有所述引线,焊点将所述引线固定在所述敷银层上,所述底座上设置有所述管脚,所述管脚与所述底座之间设置有绝缘体,两个所述引线分别焊接到两个所述管脚上,金属外壳进行封装。有益效果在于:该晶振偏向小型化、薄片化和片式化,可以满足便携式产品轻、薄、短小的要求;精度高,稳定性好,具有较低的噪音;启动电平低,工作消耗低。
申请人: 深圳旺科知识产权运营中心有限公司
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道平龙西路融湖世纪花园7号楼A座504
发明(设计)人: 何定
主分类号: H03H9/02(2006.01)I
分类号: H03H9/02(2006.01)I H03H9/10(2006.01)I H03H9/19(2006.01)I
  • 法律状态
2017-04-12  专利权的转移 IPC(主分类):H03H 9/02登记生效日:20170323变更事项:专利权人变更前权利人:深圳旺科知识产权运营中心有限公司变更后权利人:加高电子(深圳)有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道平龙西路融湖世纪花园7号楼A座504变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾社区桥塘路聚源工业区
2016-01-27  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种金属外壳封装的串联型石英晶振,其特征在于:包括晶片(1)、引线(3)、底座(6)和管脚(7),所述晶片(1)的两个对应面上各设置有敷银层(2),所述敷银层(2)上设置有所述引线(3),焊点(4)将所述引线(3)固定在所述敷银层(2)上,所述底座(6)上设置有所述管脚(7),所述管脚(7)与所述底座(6)之间设置有绝缘体(5),两个所述引线(3)分别焊接到两个所述管脚(7)上,金属外壳(8)进行封装。
公开号  205005026U
公开日  2016-01-27
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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