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一种发光二极管
无权-未缴年费

申请号:201520765593.0 申请日:2015-09-30
摘要:本实用新型公开了一种发光二极管,包括基座、固定于基座上的第一引脚及第二引脚、电连接第一引脚及第二引脚的发光芯片及覆盖发光芯片的封装体,所述封装体包括内封装体和外封装体,所述内封装体呈半球状,发光芯片位于内封装体下端面的中心位置,内封装体内均匀分布有荧光颗粒和反射颗粒,所述外封装体为大于半球的球冠,外封装体覆盖内封装体和基座;所述外封装体内均匀分布有反射颗粒;所述内封装体和外封装体的球心位置重合。本实用新型结构简单,使用方便,设计合理,封装体包括半球状的内封装体和球冠状的外封装体,且球心位置重合,可使得二极管发出的光线均匀,密封性好,能有效防止基板黄化、脆裂,延长二极管的使用寿命。
申请人: 定远县安卓电子科技有限公司
地址: 233200 安徽省滁州市定远县********(隐藏)
发明(设计)人: 蒋有新
主分类号: H01L33/56(2010.01)I
分类号: H01L33/56(2010.01)I
  • 法律状态
2017-11-17  未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/56申请日:20150930授权公告日:20160106终止日期:20160930
2016-01-06  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种发光二极管,包括基座、?固定于基座上的第一引脚及第二引脚、?电连接第一引脚及第二引脚的发光芯片及覆盖发光芯片的封装体,其特征在于:所述封装体包括内封装体和外封装体,所述内封装体呈半球状,发光芯片位于内封装体下端面的中心位置,内封装体内均匀分布有荧光颗粒和反射颗粒,所述外封装体为大于半球的球冠,外封装体覆盖内封装体和基座。
公开号  204946940U
公开日  2016-01-06
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