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地暖模块
有权

申请号:201520756185.9 申请日:2015-09-28
摘要:地暖模块,包括模块本体,模块本体正面均匀设置若干菱形槽,模块本体后面设置若干布线槽,布线槽之间通过布线孔联通,布线孔两侧的模块本体边缘分别设置一个联通缺口,联通缺口与正面设置的菱形安装槽相通,菱形安装槽设置插座安装空间。本实用新型大大简化了多层复合的烦琐安装工艺,不仅省力、省材料,而且施工周期缩短了近5倍,可在铺设地板前一天安装,安装快捷即装即用;维修和改造方便,便于维修和改装,便于装修时改装、可以拆除移至别处使用;通过菱形槽设置,大大提高了散热面积和导热速度,降低了地暖的热效应时间,实现了地暖热量的辐射、传导、对流三种方式的有机结合,具有不占层高、升温快、节能和施工方便的优点。
申请人: 刘秀平
地址: 253000 山东省德州市禹城市辛店镇前刘村77号
发明(设计)人: 刘秀平 沈晓东
主分类号: E04F15/02(2006.01)I
分类号: E04F15/02(2006.01)I F24D19/00(2006.01)I
  • 法律状态
2016-01-27  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种地暖模块,包括模块本体,其特征是模块本体正面均匀设置若干菱形槽,模块本体后面设置若干布线槽,布线槽之间通过布线孔联通,布线孔两侧的模块本体边缘分别设置一个联通缺口,联通缺口与正面设置的菱形安装槽相通,菱形安装槽设置插座安装空间。
公开号  205000592U
公开日  2016-01-27
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
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国际公布  
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