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一种大功率高显指白光LED集成光源模组
有权

申请号:201520619395.3 申请日:2015-08-15
摘要:本实用新型公开了一种大功率高显指白光LED集成光源模组。LED集成光源模组包括陶瓷基板,若干LED红光芯片和若干LED蓝光芯片及封装材料;所述的陶瓷基板表面一端设有四个电源输入焊盘,所述的陶瓷基板表面还设有间隔均匀分布于若干用于安装LED红光芯片的LED红光芯片固晶位;所述的陶瓷基板表面还设有LED红光芯片导电线路以及第一LED蓝光芯片导电线路第二LED蓝光芯片导电线路;本实用新型采用COB封装,具体封装步骤包括固晶、焊线、围坝、点粉四个步骤。本实用新型不仅能够保证白色LED光源具有高的显色指数,同时能够提高白色LED光源的发光效率,节省资源。
申请人: 华南理工大学
地址: 510640 广东省广州市天河区********(隐藏)
发明(设计)人: 王洪 李静 葛鹏 张景
主分类号: H01L33/48(2010.01)I
分类号: H01L33/48(2010.01)I H01L33/64(2010.01)I H01L33/62(2010.01)I H01L25/075(2006.01)I
  • 法律状态
2016-01-06  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种大功率高显指白光LED集成光源模组,其特征在于包括:陶瓷基板(9),若干LED红光芯片和若干LED蓝光芯片及封装材料;所述的陶瓷基板(9)为氧化铝材料陶瓷基板;所述的陶瓷基板表面一端设有四个电源输入焊盘,分别是第一电源输入焊盘(1)、第二电源输入焊盘(2)、第三电源输入焊盘(3)、第四电源输入焊盘(4);所述的陶瓷基板表面还设有间隔均匀分布于若干用于安装LED红光芯片的LED红光芯片固晶位(5、6、7、8);所述的陶瓷基板表面还设有LED红光芯片导电线路(10)以及第一LED蓝光芯片导电线路(11)第二LED蓝光芯片导电线路(12);所述的LED红光芯片导电线路(10)通过金线(14)与固定于LED红光芯片固晶位(5、6、7、8)LED红光芯片连接导通,并且所述的LED红光芯片导电线路(10)一端连接于第一电源输入焊盘(1),另一端连接于第四电源输入焊盘(4);所述的第一LED蓝光芯片导电线路(11)与第二LED蓝光芯片导电线路(12)之间围成一个断开的圆周,其中第一LED蓝光芯片导电线路(11)的一端连接于第二电源输入焊盘(2),另一端与第二LED蓝光芯片导电线路(12)的一端断开;所述的第二LED蓝光芯片导电线路(12)的一端连接第三电源输入焊盘(3),另一端与第一LED蓝光芯片导电线路(11)的一端断开;第一LED蓝光芯片导电线路(11)与第二LED蓝光芯片导电线路(12)包围的空白区域(13)用于固定所述LED蓝光芯片,?LED蓝光芯片与第一LED蓝光芯片导电线路(11)及第二LED蓝光芯片导电线路(12)通过金线(14)相连形成回路。
公开号  204946929U
公开日  2016-01-06
专利代理机构  广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人  何淑珍
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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