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用于嵌入式软件储存芯片自动烧录设备的圆盘进出料机构
有权

申请号:201520494133.9 申请日:2015-07-07
摘要:本实用新型提供用于嵌入式软件储存芯片自动烧录设备的圆盘进出料机构,包括机架,设置在机架上对嵌入式软件储存芯进行包装的编带包装装置、薄膜封装装置、收卷装置和控制单元,所述编带包装装置包括:设置在机架上的编带出料盘、对编带进行送料的牵引电机、对编带进行封装的加膜封装轮;所述薄膜封装装置包括:设置在机架上的包装膜、对包装膜进行送料的包装膜送料电机、对包装膜导向的若干包装膜导向轴、以及包装膜热塑机。结构紧凑,工作可靠、稳定、安全,运作灵活,工作效率高。
申请人: 天通精电新科技有限公司
地址: 314000 浙江省嘉兴市南湖区亚太路1号
发明(设计)人: 李明锁 张欢 杨燕
主分类号: B65G47/90(2006.01)I
分类号: B65G47/90(2006.01)I B65G47/24(2006.01)I B65G47/74(2006.01)I B65B57/00(2006.01)I B65B53/02(2006.01)I
  • 法律状态
2016-01-27  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  用于嵌入式软件储存芯片自动烧录设备的圆盘进出料机构,包括机架(1),设置在机架(1)上对嵌入式软件储存芯进行包装的编带包装装置(2)、薄膜封装装置(3)、收卷装置(4)和控制单元(5),其特征在于:所述编带包装装置(2)包括:设置在机架(1)上的编带出料盘(200)、对编带进行送料的牵引电机(210)、对编带进行封装的加膜封装轮(220);所述薄膜封装装置(3)包括:设置在机架(1)上的包装膜(300)、对包装膜(300)进行送料的包装膜送料电机(310)、对包装膜导向的若干包装膜导向轴(320)、以及包装膜热塑机(330)。
公开号  204999284U
公开日  2016-01-27
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
国际申请  
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