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一种倒装LED的封装结构
有权

申请号:201520344223.X 申请日:2015-05-25
摘要:一种倒装LED的封装结构,包括绝缘胶体和分散在所述绝缘胶体中的导电胶囊,所述导电胶囊包括绝缘胶囊皮和包裹在所述绝缘胶囊皮中的导电粉体,所述胶囊皮被压合到一定比例时破裂。由于芯片电极与基板之间充满导物质而形成电连接,比单一导电颗粒的电连接可靠,导电胶囊之间的绝缘性不受导电胶囊含量影响,含量控制容易。
申请人: 叶志伟
地址: 529100 广东省江门市新会区会城冈州大道中49号5座403
发明(设计)人: 叶志伟
主分类号: H01L33/56(2010.01)I
分类号: H01L33/56(2010.01)I H01L33/62(2010.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种倒装LED的封装结构,其特征在于:包括倒装芯片、基板和将倒装芯片固定在基板上的绝缘胶体,所述绝缘胶体中掺杂有导电胶囊,所述导电胶囊包括绝缘胶囊皮和包裹在所述绝缘胶囊皮中的导电粉体,被夹压在芯片电极与基板之间的导电胶囊破裂,导电粉体扩散在芯片电极与基板之间的绝缘胶体中使芯片电极与基板电连接。
公开号  204596839U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人  肖平安
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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