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一种芯片封装的3D印刷模具
有权
著录变更

申请号:201520343220.4 申请日:2015-05-25
摘要:本实用新型涉及一种芯片封装的3D印刷模具,在所述基板上设置有多个网孔;还包括与网孔对应设置的多个外罩,所述外罩高于基板的端面,其位于网孔内,并通过连接部连接在基板上;所述外罩与网孔之间留有供印刷的间隙。本实用新型的印刷模具,将基板贴合在PCB板上,并将每个外罩套在PCB板对应的芯片上,使得在后续的印刷工艺中,外罩可以保护该芯片不受损伤;通过本实用新型的印刷模具,使得可以采用3D印刷的工艺在PCB板上相应的位置涂覆胶水或焊锡,使得封装工艺步骤简单,工艺一致性好;同时,提高了封装的效率,降低了成本。
申请人: 歌尔声学股份有限公司
地址: 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号
发明(设计)人: 董南京 孙德波
主分类号: H01L21/67(2006.01)I
分类号: H01L21/67(2006.01)I
  • 法律状态
2016-10-05  专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:专利权人变更前:歌尔声学股份有限公司变更后:歌尔股份有限公司变更事项:地址变更前:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号变更后:261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种芯片封装的3D印刷模具,其特征在于:包括基板(1),在所述基板(1)上设置有多个网孔;还包括与网孔对应设置的多个外罩(2),所述外罩(2)高于基板(1)的端面,其位于网孔内,并通过连接部(3)连接在基板(1)上;所述外罩(2)与网孔之间留有供印刷的间隙(4)。
公开号  204596770U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442
代理人  马佑平 王昭智
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期