搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

一种防止芯片切割分层的结构
有权

申请号:201520334592.0 申请日:2015-05-22
摘要:本实用新型提供一种防止芯片切割分层的结构,所述芯片的外围设置有密封环,芯片和芯片之间设置有切割道,所述切割道和密封环之间还设置有一条空通道。本实用新型通过在所述切割道和密封环之间设置一条空通道,当切割晶片时,利用空通道可以防止切割道上的TK焊垫由于热膨胀在芯片内部产生应力,进而减低芯片内部发生分层的风险。本实用新型防止芯片切割分层的结构简单,适用于工业化生产。
申请人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
地址: 100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号
发明(设计)人: 宋春
主分类号: H01L23/00(2006.01)I
分类号: H01L23/00(2006.01)I H01L23/544(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种防止芯片切割分层的结构,所述芯片的外围设置有密封环,芯片和芯片之间设置有切割道,其特征在于,所述切割道和密封环之间还设置有空通道。
公开号  204596773U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  上海光华专利事务所 31219
代理人  余明伟
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期