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基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝
有权

申请号:201520296900.5 申请日:2015-05-08
摘要:本实用新型公开了基于倒装焊接的LED光源和LED灯丝,在基板的上侧面上设置有焊料层,所述焊料层上设置有蓝光倒装芯片,所述蓝光倒装芯片上包裹有荧光胶体,所述基板的下侧面上设置有镀层焊盘。本实用新型采用了倒装焊接工艺技术将蓝光倒装芯片焊接在基板上,可以免打金线,提升焊线良率,从而减小蓝光芯片的发出光的损失,提升光效,并且使用倒闭焊接技术使封装后的灯丝能在360度圆周内的发光强度更均匀,发光角度更大,实现了高亮度、高可靠性、高功率密度。
申请人: 深圳市源磊科技有限公司
地址: 518105 广东省深圳市宝安区松岗潭头西部工业区A15栋
发明(设计)人: 冯云龙
主分类号: H01L23/31(2006.01)I
分类号: H01L23/31(2006.01)I H01L33/48(2010.01)I H05B33/00(2006.01)I F21Y101/02(2006.01)N
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种基于倒装焊接的LED光源,包括基板,其特征在于,所述基板的上侧面上设置有第一镀层焊盘,所述第一镀层焊盘上设置有焊料层,所述焊料层上设置有蓝光倒装芯片,所述蓝光倒装芯片上包裹有荧光胶体,所述基板的下侧面上设置有第二镀层焊盘。
公开号  204596777U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  深圳市君胜知识产权代理事务所 44268
代理人  王永文 刘文求
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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