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电子部件模块
有权

申请号:201520288183.1 申请日:2015-05-06
摘要:本实用新型提供一种电子部件模块,能够实现密封性以及耐热冲击性的兼顾,由此实现高可靠性。电子部件模块(1A)具备:基板(10)、被安装于基板的电子部件(20A)、和密封电子部件并且覆盖基板的主面(11)的树脂密封部。树脂密封部包含:覆盖电子部件的上表面(20a)以及侧面(20b)并且覆盖基板的主面的薄膜状树脂层(40)、和覆盖薄膜状树脂层的埋入用树脂层(50)。埋入用树脂层的线膨胀系数比薄膜状树脂层的线膨胀系数小,覆盖电子部件的侧面的部分的薄膜状树脂层的厚度(Tb)比覆盖电子部件的上表面的部分的薄膜状树脂层的厚度(Ta)以及覆盖基板的主面的部分的薄膜状树脂层的厚度(Tc)的任意一个都薄。
申请人: 株式会社村田制作所
地址: 日本京都府
发明(设计)人: 末守良春
主分类号: H01L23/29(2006.01)I
分类号: H01L23/29(2006.01)I H01L23/31(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种电子部件模块,具备:电子部件;基板,其具有安装有所述电子部件的主面;和树脂密封部,其密封所述电子部件并且覆盖所述基板的所述主面,所述树脂密封部包含:覆盖所述电子部件的位于与所述基板所对置的下表面相反的一侧的上表面以及所述电子部件的侧面并且覆盖所述基板的所述主面的薄膜状树脂层、和覆盖所述薄膜状树脂层的位于与所述基板侧相反的一侧的表面的埋入用树脂层,所述埋入用树脂层的线膨胀系数比所述薄膜状树脂层的线膨胀系数小,覆盖所述电子部件的所述侧面的部分的所述薄膜状树脂层的厚度比覆盖所述电子部件的所述上表面的部分的所述薄膜状树脂层的厚度以及覆盖所述基板的所述主面的部分的所述薄膜状树脂层的厚度的任意一个都薄。
公开号  204596775U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人  李逸雪
颁证日  
优先权  2014.05.14 JP 2014-100255
国际申请  
国际公布  
进入国家日期