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带卡环结构外壳的功率半导体模块
有权

申请号:201520286787.2 申请日:2015-05-06
摘要:带卡环结构外壳的功率半导体模块,它包括:外壳,散热基板,封装在外壳内的绝缘基板,二极管芯片,IGBT芯片,功率端子,信号端子,IGBT芯片和二极管芯片通过软钎焊接到绝缘基板上,绝缘基板通过软钎焊接到散热基板上,芯片之间通过铝线的超声波键合实现电气连接,所述外壳的连接端面上设置有外凸的至少两个卡环,相应地在与外壳连接端面相接的散热基板上开设有相配的孔,且外壳通过所述卡环卡接在散热基板的孔中与散热基板相接在一起;所述外壳和散热基板均为方形状,所述外壳的连接端面上四个角部各设置有外凸的卡环,对应地在散热基板的四个角部开设有相配的孔,外壳上的卡环与散热基板的孔配合,将外壳定位并固定在散热基板上。
申请人: 嘉兴斯达微电子有限公司
地址: 314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号
发明(设计)人: 吴晓诚
主分类号: H01L25/18(2006.01)I
分类号: H01L25/18(2006.01)I H01L23/04(2006.01)I H01L23/40(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  带卡环结构外壳的功率半导体模块,它包括:外壳,散热基板,封装在外壳内的绝缘基板,二极管芯片,IGBT芯片,功率端子,信号端子,IGBT芯片和二极管芯片通过软钎焊接到绝缘基板上,绝缘基板通过软钎焊接到散热基板上,芯片之间通过铝线的超声波键合实现电气连接,其特征在于所述外壳的连接端面上设置有外凸的至少两个卡环,相应地在与外壳连接端面相接的散热基板上开设有相配的孔,且外壳通过所述卡环卡接在散热基板的孔中与散热基板相接在一起。
公开号  204596789U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人  翁霁明
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期