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一种功率模块
有权

申请号:201520286739.3 申请日:2015-05-06
摘要:一种功率模块,它主要包括:一基板;一个或多个半导体芯片和一个或多个功率端子连接底座通过钎焊焊接至基板的第一金属层上;一个或多个功率端子通过机械连接方式与功率端子连接底座一一对应地进行连接;所述的基板的一个面上具有第一金属层的电绝缘件,另一个面上具有第二金属层的电绝缘件;所述功率端子连接底座和功率端子的截面分别具有圆形、矩形或其它几何图形;且功率端子以过盈配合连接、螺纹连接方式或其它机械配合方式与功率端子连接底座进行连接配合;所述的制造方法包括如下步骤:步骤a)将半导体芯片及功率端子连接底座通过焊料印刷工艺同时焊接至基板的第一金属层上;步骤b)然后功率端子通过机械连接方式与功率端子连接底座连接。
申请人: 嘉兴斯达微电子有限公司
地址: 314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号
发明(设计)人: 龚伟光 蒋静超
主分类号: H01L25/00(2006.01)I
分类号: H01L25/00(2006.01)I H01L23/48(2006.01)I H01L23/488(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种功率模块,它主要包括:一基板,该基板的至少一个面上具有第一金属层的电绝缘件;其特征在于:一个或多个半导体芯片和一个或多个功率端子连接底座通过钎焊焊接至基板的第一金属层上;一个或多个功率端子通过机械连接方式与功率端子连接底座一一对应地进行连接。
公开号  204596786U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人  翁霁明
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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