搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

一种半导体调温式加湿器
无权-未缴年费

申请号:201520283053.9 申请日:2015-05-05
摘要:本实用新型涉及了一种半导体调温式加湿器,其特征在于:包括壳体、水箱、半导体加热装置、雾化装置、湿度传感器、显示屏、按键,所述水箱、半导体加热装置、雾化装置设置在壳体上部,所述显示屏和按键设置在壳体侧面,所述壳体上还设置有湿度传感器,所述水箱位于半导体加热装置一侧,所述雾化装置位于半导体加热装置的另一侧,所述半导体加热装置由多个半导体制冷片组成,所述半导体加热装置内设置温度传感器,所述温度传感器用于检测半导体加热装置内的水温。本实用新型的有益效果是:用户通过按键设定合适的湿度,使得用户感觉更加舒适;可以通过半导体加热装置对水进行加热,从而改变雾化后的水汽温度,选择合适的温度有利于身心健康。
申请人: 成都杰迈科技有限责任公司
地址: 610041 四川省成都市高新区石羊工业园
发明(设计)人: 车经
主分类号: F24F6/08(2006.01)I
分类号: F24F6/08(2006.01)I
  • 法律状态
2017-06-27  未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F24F 6/08申请日:20150505授权公告日:20150826终止日期:20160505
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体调温式加湿器,其特征在于:包括壳体、水箱、半导体加热装置、雾化装置、湿度传感器、显示屏、按键,所述水箱、半导体加热装置、雾化装置设置在壳体上部,所述显示屏和按键设置在壳体侧面,所述壳体上还设置有湿度传感器,所述水箱位于半导体加热装置一侧,所述雾化装置位于半导体加热装置的另一侧,所述半导体加热装置由多个半导体制冷片组成。
公开号  204593722U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  成都华风专利事务所(普通合伙) 51223
代理人  徐丰
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期