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一种双层灌封的功率模块
有权

申请号:201520279292.7 申请日:2015-05-04
摘要:一种双层灌封的功率模块,它包括散热基板、外壳和封装在外壳里的各种元器件,所述的散热基板上焊有直接覆铜陶瓷基板DBC,在DBC上焊有芯片、功率端子、信号端子、信号引架,芯片门极和发射极通过键合线与DBC上相应部位连接;其特征在于所述的功率端子和信号端子通过信号引架或信号引线与印刷电路板连接;在外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂;所述的制备方法包括如下步骤:a)先进行模块的DBC焊接,将信号引架和功率端子焊在DBC上,然后进行封壳;b)封壳后在功率模块中灌入一层硅凝胶,将焊有信号端子的电路板安装在外壳下盖的支架上;c)将信号引架与电路板焊接连通。d)在环氧树脂固化前盖上盖,再进行环氧树脂的固化。
申请人: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
地址: 314006 浙江省嘉兴市湖南区科兴路988号
发明(设计)人: 陈明晔
主分类号: H01L23/31(2006.01)I
分类号: H01L23/31(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种双层灌封的功率模块,它包括散热基板、外壳和封装在外壳里的各种元器件,所述的散热基板上焊有直接覆铜陶瓷基板DBC,在DBC上焊有芯片、功率端子、信号端子、信号引架,芯片门极和发射极通过键合线与DBC上相应部位连接;其特征在于所述的功率端子和信号端子通过信号引架或信号引线与印刷电路板连接;在外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂。
公开号  204596776U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人  翁霁明
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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