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一种高精度半导体多用型封装模具
有权

申请号:201520252075.9 申请日:2015-04-24
摘要:本实用新型是一种高精度半导体多用型封装模具,包括下模座,及设置在下模座上方的下模,及设置在下模上的活动模板,及设置在活动模板内的胶道,及设置在胶道两侧的叠片槽,及设置在叠片槽内的吸气孔,及设置在活动模板端部的弧形凹槽,及设置在下模上方的导柱,及设置在导柱上的弹簧,及设置在导柱上方的上模,及设置在上模上的导柱孔,及设置在上模中间的注胶口,及设置在注胶口两侧的可动模块;所述可动模块共有4个,对称分布在注胶口的两侧;此款高精度半导体多用型封装模具具有精度高、使用成本低,且使用性能好的优点。
申请人: 昆山群悦精密模具有限公司
地址: 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇模具路82号2号房
发明(设计)人: 徐建仁 陈鹏
主分类号: H01L21/67(2006.01)I
分类号: H01L21/67(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种高精度半导体多用型封装模具,其特征在于:包括下模座,及设置在下模座上方的下模,及设置在下模上的活动模板,及设置在活动模板内的胶道,及设置在胶道两侧的叠片槽,及设置在叠片槽内的吸气孔,及设置在活动模板端部的弧形凹槽,及设置在下模上方的导柱,及设置在导柱上的弹簧,及设置在导柱上方的上模,及设置在上模上的导柱孔,及设置在上模中间的注胶口,及设置在注胶口两侧的可动模块;所述可动模块共有4个,对称分布在注胶口的两侧。
公开号  204596765U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人  董建林
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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