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一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备
有权

申请号:201520251664.5 申请日:2015-04-24
摘要:本实用新型公开了一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备,包括:承载台和封装模具,还包括移动装置;所述移动装置包括:控制器、电动机、注塑杆和移动台;所述控制器连接电动机,电动机机械连接注塑杆和移动台,并带动注塑杆和移动台做同步的往复运动;所述移动台活动设置在承载台上;所述封装模具活动设置在移动台上;在封装过程中,封装模具与注塑杆同步移动,加速了注塑胶的流动速度,注塑胶能更充分的填充型腔,使产品完全被包封;封装模具的材质为陶瓷,提高了环氧树脂的脱膜性,降低了成本,提高了成型品的质量,封装材料使用环氧树脂,轻便,成本低,生产效率高。
申请人: 昆山群悦精密模具有限公司
地址: 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇模具路82号2号房
发明(设计)人: 徐建仁 陈鹏
主分类号: H01L21/67(2006.01)I
分类号: H01L21/67(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备,包括:承载台(1)和封装模具(2),其特征在于:还包括移动装置(3);所述移动装置(3)包括:控制器(4)、电动机(5)、注塑杆(6)和移动台(7);所述控制器(4)连接电动机(5),电动机(5)机械连接注塑杆(6)和移动台(7),并带动注塑杆(6)和移动台(7)做同步的往复运动;所述移动台(7)活动设置在承载台(1)上;所述封装模具(2)活动设置在移动台(7)上。
公开号  204596764U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人  董建林
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期