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IC 封装芯片检测装置的装载工作站
有权

申请号:201520249771.4 申请日:2015-04-23
摘要:本实用新型公开了一种IC?封装芯片检测装置的装载工作站,包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘,所述可旋转转盘周向开设有若干芯片容置部,可旋转转盘周边还设有与可旋转转盘对接的装载工作站;所述装载工作站包括装载平台和设于装载平台上的输送单元,所述输送单元包括相互垂直设置的供料流道和推送凹槽;所述推送凹槽向芯片容置部延伸,并与可旋转转盘相对接;推送凹槽内设有芯片推送杆,芯片推送杆的一端连接有将IC?封装芯片推送至芯片容置部的驱动装置。本实用新型通过芯片推送杆推送至芯片容置部内,不存在高气压作用下的撞击,避免IC封装芯片在装载过程中出现碰撞损坏。
申请人: 昆山群悦精密模具有限公司
地址: 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇模具路82号2号房
发明(设计)人: 徐建仁 陈鹏
主分类号: H01L21/66(2006.01)I
分类号: H01L21/66(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  IC?封装芯片检测装置的装载工作站,包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘,所述可旋转转盘周向开设有若干芯片容置部,可旋转转盘周边还设有与可旋转转盘对接的装载工作站;其特征在于,所述装载工作站包括装载平台和设于装载平台上的输送单元,所述输送单元包括相互垂直设置的供料流道和推送凹槽;所述推送凹槽向芯片容置部延伸,并与可旋转转盘相对接;推送凹槽内设有芯片推送杆,芯片推送杆的一端连接有将IC?封装芯片推送至芯片容置部的驱动装置。
公开号  204596755U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人  董建林
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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