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半导体装载模具
有权

申请号:201520249683.4 申请日:2015-04-23
摘要:本实用新型公开了一种半导体装载模具,其特征是,包括装载盒传送带、送料传送带和装载机台;所述装载机台包括平台、装载机构和设置在所述平台上的载台槽;所述平台上设置有滑轨;所述装载机构在所述滑轨上滑动;所述装载机构上设置有若干个装载抓手;所述装载盒传送带用于传送装载盒,并配有机械抓手;所述装载盒上设置有置物槽。本实用新型所达到的有益效果:装载机构在对其中一组装载盒进行装载的时候,另一组装载盒可以进行堆叠空置的装载盒或者是由机械抓手取走,从而保证检测过程一直没有间隙,装载盒的形状有利于堆叠时的稳固,能够一下子进行大批量的产品装载,提高了生产效率。
申请人: 昆山群悦精密模具有限公司
地址: 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇模具路82号2号房
发明(设计)人: 徐建仁 陈鹏
主分类号: H01L21/67(2006.01)I
分类号: H01L21/67(2006.01)I H01L21/677(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  半导体装载模具,其特征是,包括装载盒传送带、送料传送带和装载机台;所述装载机台包括平台、装载机构和设置在所述平台上的载台槽;所述平台上设置有滑轨;所述装载机构在所述滑轨上滑动;所述装载机构上设置有若干个装载抓手;所述装载盒传送带用于传送装载盒,并配有机械抓手;所述装载盒上设置有置物槽。
公开号  204596761U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人  董建林
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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