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一种中大功率LED驱动芯片的ESOP8引线框架
无权-避重放弃

申请号:201520235434.X 申请日:2015-04-17
摘要:本实用新型公开了一种中大功率LED驱动芯片的ESOP8引线框架,包括引脚、侧连筋、用于承载控制芯片的第一基岛和用于承载MOSFET芯片的第二基岛,所述第一基岛的一侧通过侧连筋与框架外部连接体相连作为第一基岛的一个支撑点,所述第一基岛的另一侧直接与1个引脚相连结作为第一基岛的另外一个支撑点;所述第二基岛的一侧通过侧连筋与框架外部连接体相连作为第二基岛的一个支撑点,所述第一基岛的另一侧直接与两个引脚相连结作为第二基岛的另外一个支撑点;所述第一基岛的高度高于第二基岛的高度。本实用新型具有成本低、体积小、能同时放置两种芯片和散热性能好的优点。本实用新型可广泛应用于半导体器件领域。
申请人: 广州华微电子有限公司
地址: 510730 广东省广州市保税区保盈大道15号
发明(设计)人: 姜喆 姜英伟
主分类号: H01L33/62(2010.01)I
分类号: H01L33/62(2010.01)I
  • 法律状态
2017-05-24  避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 33/62申请日:20150417授权公告日:20150826放弃生效日:20170524
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种中大功率LED驱动芯片的ESOP8引线框架,其特征在于:包括引脚(1)、侧连筋(4)、用于承载控制芯片的第一基岛(2)和用于承载MOSFET芯片的第二基岛(3),所述第一基岛(2)的一侧通过侧连筋(4)与框架外部连接体相连作为第一基岛(2)的一个支撑点,所述第一基岛(2)的另一侧直接与1个引脚(1)相连结作为第一基岛(2)的另外一个支撑点;所述第二基岛(3)的一侧通过侧连筋(4)与框架外部连接体相连作为第二基岛(3)的一个支撑点,所述第一基岛(2)的另一侧直接与两个引脚(1)相连结作为第二基岛(3)的另外一个支撑点;所述第一基岛(2)的高度高于第二基岛(3)的高度。
公开号  204596842U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人  郑莹
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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