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超薄侧射高效SMD PCB类LED
有权

申请号:201520204116.7 申请日:2015-04-07
摘要:本实用新型公开了一种超薄侧射高效SMD?PCB类LED,该LED包括发光芯片和PCB板,发光芯片与所述PCB板固定连接,发光芯片的极性通过金线连接至所述PCB板上。发光芯片选用IR芯片或是PD/PT芯片。单个LED封装组件外观尺寸为:3.0mm*1.2mm*2.65m,单个LED封装组件发光区面积为:0.78mm*1.2mm*1.55mm。本实用新型的超薄LED比市面上主流的侧射厚度少0.4mm,只有1.2mm的厚度;光效可以达到Max.17mW/Sr@20mA,20°~30°,以一般组件亮度提升了20%以上;且制作简单、使用方便。
申请人: 绍兴联同电子科技有限公司
地址: 312000 浙江省绍兴市嵊山路89号2号楼
发明(设计)人: 周文帝 居艳 刘利娟 周文章 刘冬寅
主分类号: H01L25/075(2006.01)I
分类号: H01L25/075(2006.01)I H01L33/62(2010.01)I H01L33/00(2010.01)I H01L33/48(2010.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种超薄侧射高效SMD?PCB类LED,其特征在于:包括发光芯片(1)和PCB板(2),所述发光芯片(1)与所述PCB板(2)固定连接,所述发光芯片(1)的的极性通过金线连接至所述PCB板(2)上。
公开号  204596787U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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