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一种芯片散热装置
有权

申请号:201520190996.7 申请日:2015-03-31
摘要:本实用新型涉及一种芯片散热装置,其包括主板、芯片、第一支撑板以及散热鳍片;芯片设置在主板上;第一支撑板设置在主板上,且第一支撑板套在芯片上;散热鳍片设置在第一支撑板远离主板的端面上。本实用新型的有益效果是:解决了现有技术中由于散热鳍片暴露在电控盒外面,时间久了,散热器容易积累灰尘与杂质的技术问题;可以保护芯片的引脚,防止散热鳍片与芯片的引脚接触。
申请人: 广东美的暖通设备有限公司 美的集团股份有限公司
地址: 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇蓬莱路工业大道
发明(设计)人: 何仕强
主分类号: H01L23/367(2006.01)I
分类号: H01L23/367(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种芯片散热装置,其特征在于:包括主板(1)、芯片(2)、第一支撑板(3)、散热鳍片(4);所述芯片(2)设置在所述主板(1)上;所述第一支撑板(3)设置在所述主板(1)上,且所述第一支撑板(3)套在所述芯片(2)外;所述散热鳍片(4)设置在所述第一支撑板(3)远离所述主板(1)的端面上。
公开号  204596779U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人  何佩英
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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