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一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体
有权

申请号:201520163521.9 申请日:2015-03-23
摘要:本实用新型提供一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体,包括基体、钎焊接头、垫片和焊料,该基体上开设有用于放置钎焊接头的焊接孔,该焊接孔为具有第一沉孔、第二沉孔及第三沉孔的台阶孔,所述第一沉孔与第二沉孔之间形成用于放置钎焊接头的第一沉台,所述第二沉孔与第三沉孔之间形成用于放置垫片和焊料的第二沉台。通过使用金属垫片,极大地提高了封装复合材料组件钎焊的密封可靠性;通过垫片的引入,改善了整个组件体系钎焊过程中热量和热膨胀匹配等问题,使得焊料熔化后能够更好地与铝合金复合材料基体、组件以及垫片结合,从而提高其密封可靠性;同时,本实用新型还具有结构简单、操作方便、便于使用等优点。
申请人: 合肥圣达电子科技实业公司
地址: 230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号
发明(设计)人: 黄志刚 赵飞
主分类号: H01L23/10(2006.01)I
分类号: H01L23/10(2006.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体,其特征在于,包括基体、钎焊接头、垫片和焊料,该基体上开设有用于放置钎焊接头的焊接孔,该焊接孔为具有第一沉孔、第二沉孔及第三沉孔的台阶孔,所述第一沉孔与第二沉孔之间形成用于放置钎焊接头的第一沉台,所述第二沉孔与第三沉孔之间形成用于放置垫片和焊料的第二沉台。
公开号  204596774U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  合肥天明专利事务所 34115
代理人  金凯
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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